1. 负责手机等移动终端用VC均热板的方案设计、材料选型与工艺开发，主导从概念到量产的全程研发； 2. 针对手机高集成度、超薄化及高功率密度需求，优化毛细结构、腔体及焊接工艺，持续提升散热性能与可靠性； 3. 主导热仿真分析（Flotherm/Icepak）、样品测试及失效根因分析，输出设计迭代方案与验证报告； 4. 协同生产、质量部门完成新产品导入，解决量产中的工艺一致性及可靠性问题。

1. 全日制本科及以上学历，热能、机械、材料等相关专业； 2. 5年以上VC均热板研发经验，且至少3年手机均热板项目经验，熟悉铜材蚀刻、扩散焊等关键工艺； 3. 精通热仿真软件及CAD工具（Creo/SolidWorks），具备独立建模与优化能力； 4. 熟悉手机散热系统架构，善于跨部门协作，具备较强的问题分析与项目管理能力。