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芯片物理实现专家-计算技术
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90-130万 北京 研究生 5-8年 招聘 14 人 预计佣金 122.9K 11:01发布
72小时新发 HC多
JD基本信息
岗位职责
1.负责top floorplan,电源网络,partition,时钟树,IOassignment等规划 2.建立后端sign off spec,signoff策略和signoff checklist,包括STA,EM/IR PV 3.负责先进工艺中后端流程开发 4.负责关键ip的ppa优化 5.与前端构架深入合作,保证构架设计可实现性与ppa优化
任职要求
1.电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历,5年及以上后端相关经验 4.有3DIC相关经验优先 2.熟练使用后端,signoff相关工具,有大型soc,先进工艺流片经验优先 3.有后端CAD经验优先,熟悉后端实现方法学优先,包括floorplan,时钟网络, 5.具备熟练的脚本技能如Perl,TCL,Python等 时钟树,PPA优化,功耗分析,IR/EM分析,PV检查等 6.良好的团队协作精神
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
芯片测试工程师
工作城市:
北京,招聘14人,详细地址:北京市朝阳区
职位要求
学历要求:
研究生·统招·985/211
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
90-130万*16薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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