职位描述 下一代图传无线通信芯片解决方案的交付负责人，统筹管理面向无人机、机器人及低空经济场景的图传芯片解决方案项目，覆盖从客户需求分析、系统方案定义，到解决方案软件交付（包括驱动、固件、SDK、协议栈及上层应用Demo）和解决方案硬件交付（包括参考设计、评估板、射频模组及量产支持文档）的完整闭环。 岗位职责 - 解决方案规划与项目管理：主导解决方案的整体规划与执行。 - 负责与核心客户深度对接，精准捕捉其在图传距离、延迟、画质、抗干扰、功耗等维度的差异化需求，并将其转化为清晰的解决方案技术规格与交付范围（SOW）。 - 制定详细的项目主计划（Master Plan），明确软件与硬件各交付物的里程碑、关键路径及资源配置，并通过定期的项目评审（Gate Review）驱动项目按计划推进。 - 在项目执行过程中，建立完善的风险识别与应对机制，对技术风险、供应链风险和进度风险进行前瞻性管理。

任职资格与技能要求 教育背景与工作经验 - 本岗位要求通信工程、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历。候选人应拥有10年以上无线通信芯片或通信系统领域的工作经验，其中至少5年以上解决方案项目管理或技术团队管理经验。具备完整的芯片解决方案从0到1交付经验（含软件SDK及硬件参考设计）者优先。曾在芯片原厂（如高通、联发科、海思、紫光展锐等）或头部无人机/机器人企业（如大疆等）担任类似角色者将被优先考虑。 核心技术能力 - 候选人需要对无线通信底层技术有扎实的理解。具体而言，需要精通OFDM、MIMO、信道编码等核心通信技术原理，熟悉类5G私有协议或SDR架构下的物理层与MAC层设计逻辑。同时，候选人需要理解射频前端（PA、LNA、滤波器、天线）的基本原理及其对系统性能的影响。