职位概述： 负责支持半导体设备精密机械模块的设计与开发工作。 将负责设计涉及运动系统、结构部件、电缆管理及设备集成的机械总成。 要求在整个产品开发周期内与电气、控制、制造及系统工程团队紧密协作。 主要职责： 使用 SolidWorks 设计并开发机械模块与装配体。 设计集成直线导轨、滚珠丝杠、伺服电机、皮带、轴承及执行器的精密运动系统，绘制详细的零件图、装配图及物料清单（BOM）。进行公差累积分析并验证装配可制造性。 进行干扰检查与工作包络线评估。支持原型开发、测试、调试及工程变更工作。 与供应商及制造团队紧密协作，解决机械相关问题。支持设计评审、 FMEA 活动及根本原因分析。 确保设计符合公司关于安全性、可靠性及可制造性的相关标准。与位于新加坡、比利时及中国的全球工程团队进行协调。

任职资格： 机械工程或相关专业的毕业证书或学士学位。至少3年机械设计经验。 通过实际操作体验具有运动控制需求的装配体设计。精通三维CAD软件及工程制图标准。 熟练掌握： 直线运动系统、轴承与机械动力传动、气动执行器、结构设计原理、GD&T与公差分析、原型机开发及机械系统集成经验。 具备良好的英语及中文沟通能力，CET-4。 优先考虑的资质：具有半导体设备、自动化、机器人技术或精密机械领域的相关工作经验。 熟悉有限元分析（FEA）工具及结构分析方法。 掌握电缆敷设及机电系统间接口设计的相关知识。 拥有与海外工程团队合作的经验。 绩效考核标准：在合同有效期内，候选人应： 独立完成所分配机械模块的详细设计。 根据项目进度表交付设计文档及物料清单（BOM）。 支持原型开发及问题解决相关活动。 与全球工程团队高效协作，确保按时达成项目里程碑。