1.负责新事业方向规划与执行，建立Mission Statement、阶段目标Objectives、业务 发展路径及可量化Deliverables，定期Review进度与成果。 2. 建 立新事业运营机制，包括 MBO、Budget、KPI、Project Review 及 Business Metrics-- Revenue、Gross Margin、Cycle-Time、Repeatability。逐步建 立可持续盈利模式Path to Profitability。 3.以APS / Surface Engineering为初期核心技术方向，建立Baseline Process、 技术路线、验证标准及阶段性Deliverables。 4. 建 立 Fab 、 OEM 及 供 应 链 协 同 机 制 ， 推 动 Pilot 项 目 、 CIP （Continuous Improvement Program）及 JDP（Joint Development Program），逐步形 成客户长期合作关系。 5.建立并领导小型核心团队，提升工程技术、问题解决、Business Development及跨 部门执行能力，逐步形成可复制、可扩展的新事业能力。

1.具有 5 年以上半导体设备、Fab 或OEM 相关经验，并熟悉Etch、CVD、PVD、 Plasma Process 其中至少一个领域，有具体表现。 2.具3 年以上设备Operation、PM（Preventive Maintenance）、Failure Analysis （FA）或关键耗材相关经验，并具实际Deliverables。 3.具Fab、OEM 导入或量产项目经验，理解客户关键指标，如Yield、Cycle Time、MTBC、 Contamination 及 Cost of Ownership（TCO）。 4.对APS / PVD coating、Particle、Surface State、Contamination Control 或 Surface Engineering 具基本理解与实际应用经验。 5.具Business Development 与跨部门沟通能力，能够与客户工程、采购、管理层及内 部团队协同推进项目；具团队管理经验者优先。