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Wafer PE（光刻 刻蚀 镀膜）
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15-25万 常州 本科 3-5年 招聘 15 人 预计佣金 27.7K 1天前刷新/4天前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
半导体晶圆制造工艺岗位，光刻 刻蚀 镀膜
任职要求
半导体晶圆制造工艺岗位，光刻 刻蚀 镀膜
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
常州，招聘15人，详细地址：江苏省常州市金坛区东城街道晨风路1036号
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
15-25万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
1轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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