岗位职责： 1. 主导需求分析与架构设计： 定义软件需求规格，设计高可靠、可扩展的DieBond设备软件架构。 2. 核心模块开发与技术攻关： 负责高精度运动控制、实时机器视觉、多线程调度及工业通信等关键模块的设计、编码与优化。 3. 驱动硬件集成： 开发并优化运动平台、视觉系统、温控模块等工业硬件的控制逻辑与驱动集成。 4. 工艺协同与优化： 基于DieBond工艺参数设计DOE实验，通过数据分析提出软件级制程优化方案。

任职要求： 1. 基本条件：本科及以上学历，软件工程、计算机、自动化、机器人、控制科学与工程、电子工程等相关专业。 5年以上半导体封装设备或工业自动化软件开发经验。独立负责或主导设备软件设计、开发、集成及在关键项目中成功应用落地的完整经验。 2. 硬性技能： 精通Qt / C++及面向对象编程，熟悉数据库 熟悉运动控制、机器视觉 熟悉EtherCAT、SECS/GEM、Modbus、TCP/IP等工业通信协议。 熟悉DieBond核心参数控制，能独立设计DOE并分析数据、优化控制过程。 3. 工程素养：熟悉Git、敏捷开发、设计模式、测试流程及持续集成 4. 软实力： 具备团队带领经验，强跨部门协作能力。 结果导向，能承受压力解决问题。 对先进设备技术开发充满热情，勇于接受技术挑战，具备持续学习和创新精神。