1、负责TGV技术研发目标及实施方案的制定和技术规划； 2.主导玻璃基板级封装(TGV通孔、金属化、RDL布线、芯片键合、切割测试)全工艺流程的设计、整合与优化，制定工艺窗口和参数规范，协调各工艺模块(光刻、刻蚀、电镀、CMP)的协同开发。 3.问题定位与攻关:牵头分析玻璃翘曲、分层、开裂、通孔导通不良等共性失效问题，运用DOE、SPC等方法定位根本原因并实施解决方案，持续提升产品良率和可靠性。 4.技术文档与质量管控:建立工艺整合数据库.编写技术报告、失效分析报告和技术转移文档:参与制定产品质量标准和可靠性测试方案，确保工艺稳定性和可重复性。 5、承担相关技术的纵向项目申报和研发任务。

博士；微电子、材料、半导体封装相关专业；3年以上玻璃基板/TGV/TSV先进封装工艺经验，熟悉封装全流程及缺陷改善者优先考虑。