1、负责高压变频器硬件系统整体方案设计、器件选型、原理图设计及PCB评审，统筹功率回路、驱动、采样、保护、主控等全硬件模块开发； 2、主导硬件样机调试、故障排查、性能优化与可靠性验证，解决研发及试产硬件技术难题，保障产品高压工况下的安全性与稳定性； 3、负责高压绝缘设计、EMC电磁兼容、过压过流保护等核心技术攻关，匹配工业高压应用参数与安规标准； 4、编制硬件研发规范、测试标准及技术文档，协同结构、生产团队完成产品落地，持续推进产品迭代优化； 5、跟进行业新技术、新器件，开展技术预研与储备，支撑产品线长期技术迭代。

1、第一学历本科（第一学历双一流以上院校）及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业，3年及以上高压变频器硬件研发经验，有完整项目落地经验优先； 2、熟悉高压变频器主流拓扑结构，精通IGBT等功率器件应用，掌握高压绝缘、耐压、接地、EMC核心设计规范与工业安规标准； 3、熟练使用各类硬件设计、仿真、测试工具，具备独立方案设计、样机调试与问题攻坚能力； 4、责任心强、逻辑清晰，适配新项目从零研发节奏，具备项目统筹、团队搭建能力者可任职负责人岗位。