1. 技术规划与产品定义：面向汽车电子芯片业务，负责车规数模混合芯片及SoC芯片技术路线、产品谱系和研发规划，重点覆盖超声波雷达芯片、毫米波雷达芯片、ZCU SoC及相关控制类芯片，组织市场/客户需求分析、竞品对标、产品定义和技术可行性评估； 2. 芯片架构与关键技术：牵头芯片总体架构、软硬件划分、数字/模拟/RF/存储/接口等子系统定义及关键IP选型，组织攻关高精度模拟前端、ADC/DAC、PLL、时钟/电源、雷达信号链、MCU/CPU子系统、NoC/总线、高速接口、功能安全等关键技术； 3. 芯片研发全流程管理：统筹前端设计、数字验证、形式验证、DFT、物理设计、STA、低功耗、封装测试及可靠性等研发活动，组织规格评审、架构评审、设计评审和Sign-off，推动从规格定义、RTL/电路设计到TO、回片点亮、测试验证和量产导入； 4. 车规质量与产品化：建立并完善车规芯片研发流程和质量体系，推动ISO 26262功能安全、AEC-Q100、可靠性、失效分析及量产测试要求在产品研发中的落地，持续提升芯片性能、功耗、成本、良率和可靠性； 5. 重大项目与协同管理：负责重点芯片项目的计划、资源、成本、进度、质量和风险管理，协调Foundry、封测、EDA/IP供应商及内部产品、市场、测试等资源，保障关键研发节点和产品交付； 6. 团队与技术体系建设：负责模拟、数字、验证、后端、DFT、系统架构等研发团队建设和人才培养，建立技术评审、设计规范、复用IP和知识沉淀机制，形成可持续的汽车芯片研发能力。

1、具备扎实的集成电路设计基础和较强的芯片系统架构能力，熟悉车规数模混合芯片及复杂SoC的产品定义、架构设计和研发流程； 2、熟悉模拟/数模混合芯片关键模块及设计方法，包括AFE、运放/比较器、Bandgap、LDO/DC-DC、ADC/DAC、PLL/OSC、时钟/复位、传感与雷达信号链等；具备超声波雷达、毫米波雷达或其他汽车传感芯片经验者优先； 3、熟悉数字SoC设计方法，掌握CPU/MCU子系统、存储系统、AXI/NoC、DMA、中断、CAN/LIN/SPI/I2C/UART/以太网等常用接口及低功耗设计；具有域控/ZCU SoC、车规MCU或复杂控制类SoC经验者优先； 4、熟悉芯片研发全流程，能够统筹RTL设计、UVM验证、Formal、CDC/RDC、DFT、综合、STA、P&R、Sign-off、封装、测试、回片调试及量产导入；熟悉主流EDA工具链及Foundry/IP协作流程； 5、熟悉ISO 26262、AEC-Q100等车规芯片相关标准，理解功能安全架构、诊断覆盖、锁步/冗余、ECC、安全机制及车规可靠性设计要求； 6、具备较强的技术判断、项目管理、跨团队协同和团队建设能力；不要求个人覆盖全部设计方向，但应在芯片架构、数字SoC、模拟/数模混合或雷达芯片中的至少一个方向具备深厚研发背景，并具备跨专业研发团队统筹能力。 7、具备10年以上集成电路研发经验，原则上具有3年以上车规芯片、汽车SoC/MCU、数模混合芯片或雷达芯片研发经历，并具有3年以上研发团队或重大芯片项目管理经验；主导或作为核心负责人完成过至少1款复杂车规芯片从产品定义/架构设计到流片、回片验证及量产导入的完整研发周期。具有超声波雷达芯片、毫米波雷达芯片、ZCU/域控SoC、车规MCU/SoC等产品研发经验者优先。