位机软件整体开发设计 负责公司蒸镀、光学检测、热压键合等显示设备上位机 CS 客户端软件全流程开发；完成需求拆解、架构设计、编码开发、单元测试、整机联调，输出需求规格、概要设计、测试报告、设备操作手册全套技术文档。 人机交互与工艺功能开发 基于 WPF 开发 HMI 可视化界面，实现工艺配方编辑、流程自动运行、实时曲线监控、设备报警、权限分级管理；完成运动、温控、真空、光学检测等工艺逻辑开发，保障设备 7×24h 稳定运行。 底层通信对接开发 开发上位机与 PLC、运动控制器、传感器、真空计等硬件通信程序，熟练调试 Socket、Modbus、串口、三菱 MC、欧姆龙 CIP 等协议；解决多线程并发、数据同步、通信丢包、实时性不足等问题。 工厂上层系统集成对接 开发设备与 MES、CIM、EAP 工厂自动化系统接口，实现生产数据上传、工单下发、生产追溯；有 SECS/GEM 协议开发经验优先适配面板产线标准。 数据库与数据业务模块开发 使用 SQLite/MySQL 完成生产数据、工艺参数、报警日志存储、查询、导出、SPC 统计分析；搭建本地数据归档与追溯模块，支撑良率分析。 版本迭代、现场调试与售后技术支持 跟进新产品上位机功能迭代、旧设备软件升级优化；配合机械、电控、工艺工程师在厂区 / 客户现场整机联调，快速定位软件、通信、工艺联动故障；为客户、售后团队提供软件技术培训与问题排查支撑。 项目协同与标准化沉淀 制定模块开发计划，协调跨专业团队推进项目节点；沉淀上位机通用组件库、通信驱动模板、工艺标准化代码，提升后续项目交付效率。

统招本科及以上，计算机、软件工程、自动化、电子信息相关专业；3–5 年及以上工业设备上位机开发经验，有 OLED 蒸镀、显示面板、半导体设备上位机开发经历优先。 2. 核心开发技能（硬性必备） 精通 C# .NET，熟练使用 WPF 框架做工业 HMI 界面开发，掌握 MVVM、多线程、多进程同步、异步 IO 处理； 精通工业通信：TCP/UDP Socket、RS232/485 串口、Modbus TCP/RTU、三菱 / 欧姆龙 PLC 通信协议； 熟练使用 MySQL/SQLite 数据库，掌握 SQL 语句、数据表设计、批量数据读写、定时归档； 具备完整 CS 架构项目落地经验，能独立完成从需求到交付的整套上位机开发； 熟悉 Windows 工控环境，掌握程序内存优化、异常捕获、日志系统、软件加密与版本管理。 3. 行业加分技能 了解 SECS/GEM、EAP、MES 工厂自动化对接规范； 熟悉真空、蒸镀、光学检测、热压键合等显示设备工艺逻辑； 掌握 C++/QT、VisionPro/Halcon 视觉上位机对接、设备运动控制逻辑； 有面板厂、半导体设备厂商现场调试、驻场交付经验。