1.核心技术岗，主打高纯金属靶材研发、工艺攻关、中试落地与量产技术导入。主导解决国产靶材纯度、致密度、晶粒均匀性、溅射颗粒不良等卡脖子问题，搭建高端金属靶材技术体系。超高纯提纯、低氧低杂质控制、大尺寸坯料均质化制备技术。精通钼和钼合金，铜，钨，钛，钽，金，银等高纯金属及其合金靶材的工艺和不同路线关键点。 2.核心工艺技术攻关：精通真空熔炼、电子束熔炼、粉末冶金、烧结、轧制、热处理，挤出，压延关键流程工艺，解决偏析、晶粒不均、致密度不足、内应力残留、靶材开裂、溅射颗粒超标等核心技术痛点，实现靶材性能对标国际一线水准。 3.中试与量产转化：负责实验室工艺向中试、量产放大落地，制定SOP工艺标准、质量管控标准，固化关键工艺参数，解决量产异常，持续提升产品良率与稳定性，适配先进制程半导体、高端显示用靶材终端需求。 4.技术团队搭建与赋能：带领研发团队，培养核心技术骨干，专利布局，统筹新品立项、技术评审、项目落地，对接下游半导体、面板头部客户完成产品验证导入。

1、学历专业：材料科学、冶金工程、粉末冶金、金属材料等相关专业，本科15+ 硕士10年+、博士7年以上行业研发经验。 2、核心履历（必须）：头部靶材/新材料企业金属靶材研发资深工作经历，熟悉高端靶材全套技术路线与品质管控体系。 3、技术能力：精通高纯难熔金属、常规金属、贵金属靶材制备全流程，熟练掌握晶粒精细化调控、织构控制、高纯除杂、应力消除、大尺寸靶材成型与绑定工艺，具备成熟的量产技术落地经验。 4、行业经验：深耕金属靶材研发，熟悉下游工艺与终端品质要求，有先进制程靶材开发、验证、量产经验。 5、综合素质：具备独立技术攻关、项目统筹能力，可搭建完整研发体系，有核心专利、技术成果者优先；无竞业风险，可接受全职来华/顾问合作。