(1) 负责配合光学工程师完成光引擎、光模块以及其它产品的结构设计； (2) 熟练使用SolidWorks软件实现无源芯片、结构件等3D零件和装配图的设计输出； (3) 数量使用ANSYS类仿真软件进行热仿真设计，并配合硬件工程师完成EMC屏蔽设计； (4) 协助工艺工程师实施对工艺可实施性风险评估，跟踪DOE\DVT\EVT\PVT等验证改善； (5) 负责完成产品结构设计、夹具设计、包装设计、标签设计、出图、打样及批量验证以及持续改善工作；

(1) 机械工程、材料成型、自动化、通信工程等相关专业, (2) 专科8年以上、本科5年以上或硕士3年以上相关工作经验，能力出众者可放宽； (3) 有光模块或光传感产品的结构设计工作经验，熟悉ANSYS、SolidWorks和Coreldraw等软件； (4) 有独立开发且量产过DR4/FR4/LR4等光模块结构和夹具设计开发经验优先； (5) 具有良好的沟通和团队协作能力。 (6) 责任心强，逻辑条理清楚，善于沟通总结，勇于创新，能够承担压力。