1.锡膏焊接工艺体系建立与优化 建立并完善公司级锡育焊接工艺技术标准与规范，包括锡育选型与认证标准、回流焊/波峰焊温度曲线标准、钢网设计与开孔规范、焊育印刷工艺参数标准等，形成可复用的焊接工艺知识库。 2.复杂焊接问题攻关与失效分析 主导汽车电子PCBA生产中各类锡音焊接缺陷的根因分析与攻关，重点解决枕头效应(HoP)、葡萄球效应、空洞(Voiding)、立碑、锡珠、爬锡不良、冷焊、虚焊等疑难问题，制定并验证长期纠正措施。 3.焊接工艺优化与良率提升 运用DOE、Cpk、SPC等工具优化回流焊/波峰焊/选择性焊接工艺参数，针对细间距器件(01005、0.4mm pitchIC)、QFN、LGA、BGA、大功率器件等挑战性封装开展专项工艺研究，推动焊接直通率达成行业领先水平(目标:SPI良率≥98%，AOI良率≥97%)。 4.新型焊接技术导入与验证 跟踪评估新型锡育材料(低温锡言、无卤锡育、高可靠性锡育等)、新型焊接工艺(真空回流焊、氮气回流焊、激光焊等)及先进焊点检测技术，主导技术验证与导入决策，提升公司焊接工艺竞争力。 5.技术赋能与团队培养 制定焊接工艺专项培训计划，向PETENP工程师传授锡青焊接原理、缺陷识别方法、工艺调试技巧等专业知识，提升团队整体焊接工艺能力;参与NP阶段DFM评审，从焊接可行性角度提出设计优化建议。

1.全日制大专及以上学历，材料科学与工程、金属材料、焊接技术与工程、电子封装、机械工程等相关专业，本科及以上学历优先； 2.8年以上PCBA行业锡膏焊接工艺工程经验，其中至少5年以上汽车电子或高可靠性电子产品(工控、医疗、通信)焊接工艺专项经验 3.焊接理论：深刻理解锡膏焊接冶金学原理、润湿理论、金属间化合物(IMC)形成机理、热力学与传热学基础； 工艺设备：精通回流焊炉(BTU/Heller/Rehm/劲拓等)温度曲线调试与优化，熟悉印刷机(DEKMPM/GKG等)SPI、AOI、波峰焊/选择性焊接设备工艺匹配； 缺陷分析：熟练运用X-Ray、金相显微镜、SEM/EDS、染色起拔试验、红墨水试验等工具与方法进行焊点失效分析； 质量标准：精通IPC-A-610 (电子组件的可接受性)、IPC-J-STD-001 (焊接的电气与电子组件要求)、IPC-7095(BGA设计与组装工艺)、IPC-7525(钢网设计指南)等标准。 4.熟练运用DOE、SPC、Cpk、鱼骨图、8D、FMEA等工程工具进行工艺优化与问题解决；具备六西格玛绿带/黑带认证者优先； 5.具备极强的逻辑分析能力与系统性思维，能通过数据驱动的方式定位焊接问题的根本原因并提出可量化的解决方案，具备良好的技术文档撰写与汇报能力。 6.具有头部EMS代工厂(伟创力、捷普、富士康、比亚迪电子等)或汽车电子Tier1制造焊接工艺专家/主管岗位经验者优先； 7.具备BGA/QFN/LGA等底部引脚器件、压接连接器、大功率模块、高频/RF器件焊接工艺攻关成功案例者优先； 8.具备真空回流焊、氮气保护焊接、低温焊接工艺、选择焊喷嘴优化或高可靠性焊点(符合汽车级振动/热冲击要求)专项经验者优先。