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资深器件研发
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50-100万 成都 本科 10年及以上 招聘 3 人 预计佣金 81K 1天前发布
迅致直营 72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1. 负责核心单元cell架构、晶体管与电容单元设计、仿真优化,完成单元规格定义与方案迭代。 2. 开展阵列单元器件、电路、版图协同设计,完成单元性能、漏电、保持时间、可靠性的仿真评估与优化。 3. 配合工艺团队完成流片实验、工艺适配,解析测试数据。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、集成电路、半导体物理、材料等相关专业。 2. 熟悉MOS器件物理、半导体基础工艺,了解1T1C单元工作原理、漏电与保持特性机制。 3. 掌握SPICE电路仿真,具备半导体器件、单元电路仿真分析能力,了解相关设计规则。 4. 有1x及以下节点Cell器件相关研发/项目经验者优先。 5. 具备良好的数据分析、问题排查能力和跨团队沟通能力,工作严谨、逻辑清晰,可承受研发项目节奏压力。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
成都,招聘3人,详细地址:成都双流
职位要求
学历要求:
本科·统招·一本
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-100万*14薪
薪资福利:
薪酬结构说明 - 月度薪酬:月收入核算方式为基本工资 ×(1+绩效系数),当前半导体板块绩效系数均值约 0.4,过往整体呈上涨趋势。可以理解为税前月收入至少高于1.4*基本工资; - 年度薪酬:年度额外发放业绩奖,整体均值约为 2 个月薪资,主任级岗位的业绩奖标准会高于普通员工均值。可以理解为至少14新,主任级别会更高。
团队架构
所属部门:
工艺部门
下属人数:
1-10人
部门架构:
主任工程师内部对标部门经理级别。会带小组 汇报对象:厂长
汇报对象:
厂长
职级职称:
主任或资深级
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
HR 和部门主任专业面试、厂长终面。
视频面试:
可以接受
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