工作职责 先进封装领域: 1、负责先进封装、chiplet及 2.5d/3d相关工艺研发与量产迭代. 2、完成工艺适配,解决量产技术问题,保障产线稳定. 3、搭建封装工艺体系,编制技术文件,沉淀核心技术成果. 4、配合各个业务对接、项目攻关,支撑产品升级与市场推广. 任职资格 先进封装领域: 职责: 主要从事先进封装的工艺整合(pie),涉及 2.5d/3d封装、hbm、tsv等技术,旨在为客户提供整套设备解决方案.

1、硕士及以上,微电子、材料等半导体相关专业. 2、8年以上先进封装设备/工艺研发量产经验. 3、精通chiplet、2.5d/3d封装及相关设备工艺. 4、具备独立工艺优化、技术攻关及方案输出能力. 5、擅长团队协作,设备厂经验优先. 6、特别优秀者可适当放宽条件. 3.岗位要求与待遇人才画像:需具备10年以上(硕士)或8年以上(博士)先进封装或分装相关经验,年龄原则上不超过45岁,可放宽至50岁.