1、负责 MPO/MTP 连接器及预端接光缆组件的产品设计、结构优化与新品开发，完成图纸、BOM、规格书等技术文件输出； 2、主导 MT 插芯选型、端面研磨/抛光工艺开发与优化，管控插损（IL）、回损（RL）等关键指标，满足 IEC 61300-3-35 端面几何量标准； 3、制定并完善组件装配、固化（点胶/UV）、研磨、检测全流程工艺文件，推动试产导入与量产爬坡，解决量产良率与一致性难题； 4、负责产品可靠性验证（高低温、湿热、振动、插拔耐久等）及客户规格（Telcordia、IEC、TIA 等标准）符合性评估； 5、配合客户完成 400G/800G 乃至更高速率场景下的高密度互连方案设计与技术应答。 6、技术团队管理：参与或负责技术小组的组建、培养与日常管理，制定开发计划并推动按期交付（有带团队经验者优先承担）； 7、外派技术支持：接受公司安排，赴国内外客户现场、新建生产基地或项目地提供技术支持、产线筹建与技术转移，外派周期按项目确定； 8、知识产权：主导或参与专利挖掘与申请，构建公司专利护城河； 9、跨部门协同：与销售、品质、生产、采购部门协同，支持客户技术交流、供应商审核与质量问题分析（8D 等）。

1、全日制本科及以上学历，光电信息工程、光学工程、材料科学与工程、通信工程、机械设计等相关专业，硕士优先； 2、三年及以上行业头部厂商技术岗位工作经验（研发、工艺、产品工程师等），有 MPO/MTP 组件、预端接产品完整开发/量产项目经历，有3人及以上技术团队管理经验者优先； 3、熟练掌握相关产品设计工具（AutoCAD、SolidWorks/Creo 等）与光学/工艺仿真分析方法； 4、熟悉 IEC、TIA/EIA、Telcordia（GR-326/GR-20 等）、RoHS/REACH 等相关标准与法规； 5、熟悉插损/回损测试、端面干涉检测、几何量测试等测试手段，具备数据分析与 DOE 实验设计能力； 6、具备良率提升、成本优化（VA/VE）、FMEA、SPC 等量产工程经验。 7、有成功主导过 400G/800G 数据中心互连产品从立项到量产（NPI）全流程并按期交付案例者优先。 8、有海外客户技术支持、海外工厂建设或技术转移经验，英语可作为工作语言；