岗位职责: 1.负责Mini/Micro-LED产品相关临时键合/激光解键合工艺开发; 2.持续优化现有键合工艺; 3.负责新工艺导入量产; 4.负责新机台设备和工艺验收; 5.调研各种键合(混合键合、芯片固晶等)工艺，满足新产品开发需求

经验要求: 1.本科以上学历(硕士优先); 2.半导体、电子信息、材料相关专业; 3.有晶圆键合、解键合等相关半导体工艺工作经历优先; 4.有3年以上工作经验;