1)负责泛半导体、电子工厂气化类厂务系统工艺流程设计 2)负责参与客户技术交流会议，针对技术问题提出合理化解决方案 3)作为投标阶段技术的总负责人，协调各个团队按照技术要求整理相关资料，并最终完成整合 4)负责整理项目投标方案（包含技术标，技术方案，BOM等） 5)关键设备规格、系统材料、部件选型及材料单整理 6)项目中标后，负责和执行团队进行技术交底并解答相关技术疑问 7)上级安排的其他工作任务

1)具备良好的沟通能力和协调能力，能熟练运用Office软件，精通CAD二维制图，可以接受出差 2)2年以上高纯气化设计、工艺管道设计、厂务系统设计等领域相关工作经验 3)精通电子行业设计程序及规范；了解施工规范、安全规范等相关法律法规 4)良好的协调和沟通能力。能够管理项目进度，与跨部门团队紧密合作；能够清晰地表达设计思想和技术方案 5)具备创新思维，能够针对复杂的系统设计挑战提出创造性的解决方案 6)本科以上学历，过程控制与装备、化学工艺与工程、环境工程、机电一体化、材料成型及控制工程等相关专业 特气充装任职要求： 有3年以上电子特气工业气体充装系统设计经验 可以独立完成特气充装系统的流程设计、细化图、材料清单编制、平面布置图等设计工作 熟知气体充装系统关键步骤控制逻辑 了解SIH4、WF6、10ppm H2/Ne、He等 气体充装特性