1. 负责消费电子类产品的硬件方案设计，包括原理图设计、关键器件选型、PCB设计评审、样机调试及量产问题跟进。 2. 负责产品中传感信号采集、电源管理、无线通信、人机交互等硬件模块的设计与优化，保障产品性能、稳定性和一致性。 3. 参与低噪声信号采集链路设计与调试，优化信号质量，降低电源噪声、布局走线干扰、地线回流、数字电路干扰等对采集结果的影响。 4. 负责无线终端产品相关硬件设计，包括有线通信、蓝牙、2.4G无线、电池供电、充电管理、电源切换、低功耗设计等。 5. 配合软件、算法、测试、结构等团队完成产品联调，定位并解决功能异常、信号不稳定、无线连接异常、功耗异常、可靠性异常等问题。 6. 参与产品从样机验证到小批试产、量产导入的全过程，推动硬件问题分析、整改、验证和闭环。 7. 输出硬件设计资料、测试记录、问题分析报告、整改方案及量产注意事项，沉淀硬件设计规范和经验。

1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化、测控、微电子等相关专业。 2. 3年以上硬件开发经验，有消费电子、智能硬件、无线终端、游戏外设、传感器产品、IoT设备等项目经验者优先。 3. 熟悉常见硬件开发流程，能够独立完成原理图设计、器件选型、样机调试、问题定位及量产跟进。 4. 具备一定的模拟信号采集设计经验，理解传感器信号、ADC采样、参考电压、电源噪声、滤波设计、PCB布局走线等对信号质量的影响，有相关经验年限要求可放宽。 5. 熟悉MCU(ST,AT,HPM等)外围电路设计，了解常见接口和外设电路，如GPIO、ADC、USB、SPI、I2C、UART等。 6. 熟悉无线类产品硬件设计，有蓝牙、2.4G、低功耗、电池供电、充电管理、电源路径管理等相关经验者优先，有相关经验年限要求可放宽。 7. 熟悉PCB设计基本规范，能够从电源、信号完整性、抗干扰、EMC、ESD、散热、可制造性等角度进行设计评审和风险识别。 8. 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用调试工具，能够独立分析和解决硬件调试及量产问题。 9. 具备良好的问题分析能力和跨部门协作能力，能够推动问题从发现、复现、定位、整改到验证闭环。