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装配技术员
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10万
北京
不限
3-5年
招聘 10 人
预计佣金
3.1K
10:22发布
72小时新发
HC多
外包
JD基本信息
岗位职责
1、按生产计划准时完成生产任务; 2、严格按作业指导书要求完成产品装配调试,确保产品质量符合要求; 3、认真填写及保管生产过程记录; 4、严格执行5S管理要求,维护生产环境; 5、维护设备、工具和夹具并确保其使用的有效性、完好性; 6、及时反映生产中的问题配合其它部门及主管解决问题。
任职要求
1、机电工程专业技术学校及以上学历; 2、至少2年以上装配工作经验; 3、有半导体设备制造经验者优先; 4、有SAP使用经验者优先; 5、可以接受轮班工作和加班工作。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
组装工
工作城市:
北京,招聘10人,详细地址:亦庄经济技术开发区瑞合西二路
职位要求
学历要求:
不限
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
10万*12薪
薪资福利:
1.基本工资:6300-6700 2.绩效:1000 3.交通补贴:15元/天 4.餐补:625 5.五险一金12% 6.没有年底奖金 7.综合工时制,加班不超36小时,目前无夜班,加班基数按基本工资
团队架构
所属部门:
生产部门
下属人数:
不限
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
1、简历推荐 2、简历筛选 3、视频初面 4、现场面试
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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