1. 负责半导体前段设备关键零部件（Etch Parts）相关之De-con、Refurbish、Cleaning、 Surface Coating 等制程开发、优化与验证，建立Baseline Process、SOP及工程标准。 2.负责关键零部件量产问题分析，包括Failure Analysis（FA）、Particle Root Cause、 Contamination Source 及 Surface State 微观状态分析，并提出客户可接受之改善方案 （Corrective Action）。 3.建立并执行工程验证体系，包括Process Window、Inspection BKM、Repeatability、 Cycle-Time、Recovery 及相关工程数据分析与管理。 4.协助Fab Pilot Test、OEM Project 导入验证及供应链协同，参与APS Y₂O₃、 PVD coating、粉末工程（Powder Engineering）、Parts Life-Cycle及持续改善（CIP） 相关项目。 5.逐步建立对Fab与OEM客户关键Deliverables 的理解，包括Yield、MTBC、MTTR、 Cost of Ownership（TCO）、稳定性及量产Repeatability，并支持客户技术沟通与问题 改善。

1.具3年以上半导体设备、Etch、Vacuum、Plasma、RF/DC、耗材、镀膜、高纯清洗、或 相关工程经验；具12寸Fab或OEM设备厂Hands-on经验者优先。 2.具实验设计、数据分析及工程问题解决能力，熟悉SPC、基本统计、3-Sigma、DOE、 SOP 建立及Failure Analysis方法。 3.具SEM、TEM、ICP-MS、GDMS、表面分析或材料分析相关经验者优先，并具基础问题分 析能力。 4.对APS（喷氧化钇和氧化铝材质的等离子喷涂）、PVD coating、Y₂O₃ / Al₂O₃氧化 物材料、SiC（碳化硅）等其中一个或多个方向具基础理解或项目经验者优先。 5.具团队合作与工程沟通能力，愿意逐步理解Fab、OEM及客户需求，并建立基础Business 认知与客户信任（Trust）意识