1. 负责公司技术管理体系建设，推动技术规划、技术预研、研发质量及技术能力管理机制持续完善。 2. 负责芯片技术预研管理，结合公司业务及产品发展方向，组织关键技术趋势研究、技术预研及技术储备，推动预研成果向产品研发转化。 3. 负责研发质量管理，建立并优化研发过程质量管理机制，关注产品线与技术平台之间的协同，推动研发问题复盘及持续改进。 4. 负责公司知识产权管理，推动专利挖掘、申请、维护及知识产权风险管理，促进核心技术成果沉淀和保护。 5. 负责业务 FAE 技术能力及考核管理，建立技术能力标准和评价机制，推动 FAE 专业能力持续提升。 6. 结合公司业务和技术发展需要，推动技术组织职责、协作机制及组织结构持续优化，提升研发与技术支持体系的整体效率。

经验 1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、通信、计算机等相关专业。 2. 8年以上半导体、集成电路或相关技术研发/技术管理工作经验，具备团队或技术管理经验。 3. 熟悉芯片 Design House 研发及产品开发流程，有技术预研、研发质量或技术体系建设相关经验。 4. 有跨产品线、跨技术平台的技术协同及复杂研发项目管理经验者优先。 5. 有知识产权、FAE 技术管理或技术组织能力建设经验者优先。 专业能力 1. 具备较强的半导体及芯片技术背景，能够理解行业技术趋势、产品技术路线及关键技术问题。 2. 具备技术预研规划和管理能力，能够推动技术预研从立项、验证到成果沉淀及应用。 3. 熟悉芯片研发流程及研发质量管理，能够识别研发过程中的共性问题并推动持续改进。 4. 具备跨产品线、跨技术平台的技术协调和资源整合能力。 5. 了解专利及知识产权管理基本体系，能够推动核心技术成果的识别、沉淀与保护。 6. 具备技术人才能力评价和培养体系建设能力，能够建立 FAE 等技术岗位的能力标准及考核机制。 综合素质 1. 具备较强的技术洞察和系统思维，能够从公司整体技术能力建设角度发现和解决问题。 2. 具备较强的跨部门沟通和推动能力，能够协调研发、产品线、技术平台及业务团队形成有效协同。 3. 具备较强的问题分析、复盘总结和持续改进意识。 4. 具备较强的原则性和质量意识，能够推动研发规范和技术管理要求有效落地。 5. 具备团队管理和人才培养能力，能够推动技术组织能力持续提升。