1.技术战略与研发规划：根据公司整体发展战略和市场趋势，制定LED封装的产品研发规划，负责中高端LED灯珠（涵盖SMD、COB 等方向）的技术路线图制定与研发落地。 2.精通LED封装产品（如SMD/COB工艺系列）的设计原理、材料体系（芯片、支架、荧光粉、胶水）及制造工艺，负责主导LED封装设计与开发，通过封装方案，确保光源散热管理、光学性能和可靠性.，熟练使用热学和光学仿真工具（ANSYS、LightTools）。 3.熟悉LED行业专利格局，具备优秀的成本意识，擅长通过技术手段实现降本，有成功主导“性价比”产品开发案例者优先，推动封装技术创新并参与专利申请。 4.优秀的逻辑思维与系统思维能力，良好的抗压处理能力、项目与资源统筹能力、团队管理能力、沟通协调能力。 5.开发并优化封装结构，以提高散热和光学效率。 6.选择并验证封装材料，如基板、胶水和封装胶。 7.进行热、光学和机械模拟，确保设计稳健性。 8.建立并维护封装工艺标准和文档。 9.支持可靠性测试和失效分析，推动持续改进。 10.确保符合行业和环保法规。

1.本科及以上学历，光电子、微电子、材料物理与化学、半导体物理、电子工程等相关专业。 2.8年以上LED封装或半导体封装经验，5年以上LED封装领域产品研发管理经验，其中3年以上研发部门负责人或同等管理岗位经验。 3.有国内一线封装大厂或国际知名LED企业工作背景者优先。 4.具备良好的英文技术沟通能力优选。