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Hybrid Bonding工艺工程师
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25-35万
济南
本科
3-5年
招聘 1 人
预计佣金
37.8K
2天前发布
迅致直营
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1.负责硅基Micro LED新产品工艺开发、验证、量产导入与优化,提升产品良率、性能及可靠性; 2.解决量产中的工艺问题,分析缺陷根源并制定纠正措施; 3.协同设备团队维护机台稳定性,降低工艺波动; 4.针对负责的工艺调试流程撰写指导性文件并持续更新,使工艺调试、工艺验证相关流程标准化;
任职要求
1.本科以上学历,专业在材料/光学/微电子/物理/化学/机械工程等; 2. 3年以上半导体/面板/LED工艺相关经验(博士生可放宽),微显示行业优先 3.具有晶圆键合(金属键合,混合键合)量产经验,熟悉相关测试设备; 4.能使用英文流畅交流,具备较好的问题分析及解决问题能力,逻辑思维能力强; 5.能承受工作压力,执行力强,具有良好的沟通协调能力,善于学习,具有团队精神.
所属行业:
智能硬件/消费电子
职能分类:
工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
济南,招聘1人,详细地址:济南章丘
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
25-35万*14薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
一轮hr,二轮用人部门技术面
视频面试:
不可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
销售/客服
制药/医疗器械/医疗护理
高级管理
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