1.制定公司质量方针、目标和长期战略，建立并持续优化覆盖研发、生产、供应链的全流程质量管理体系（包括ISO 9001、IATF 16949、AEC-Q100等认证体系）； 2.主导质量风险管控，确保产品从设计到量产的全生命周期质量可控，符合客户及行业标准； 3.负责产品与过程质量控制，对射频前端芯片（PA/LNA/Switch/模组等）的设计验证、晶圆制造、封装测试等环节的质量标准制定与监督，确保产品性能、可靠性（如HTOL、ESD、RF性能）达标； 4.推动DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）在研发端的落地，降低量产风险； 5.主导重大质量问题的根本原因分析（RCA），推动8D、FMEA等工具的应用，实现问题闭环； 6.对接客户质量需求（如手机/通信设备厂商的PPAP审核、FAI首件确认），主导客户投诉处理与质量回溯，提升客户满意度； 7.分析客户反馈数据，推动内部设计、工艺优化，预防质量风险； 8.供应链质量管理，建立供应商评估与审核机制，对晶圆代工厂、封测厂、关键原材料供应商进行质量能力认证与绩效管理； 9.推动供应商质量改善计划（如SQE派驻、联合攻关），确保来料与外包制程质量稳定； 10.管理质量团队（包括CQE、SQE、DQE、可靠性等），提升团队专业能力与执行力； 11.与研发、工程、采购、销售等部门紧密协同，共同推动产品质量水平提升； 12.推动公司全员质量意识培养，建立数据驱动的质量改进文化。

1.教育背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、质量管理等相关专业； 2.具有至少8年以上半导体行业质量管理经验，3年以上质量团队管理经验，熟悉手机品牌大客户及ODM客户（H&O&V&小米等），有射频前端芯片或射频模组企业经验者优先； 3.熟悉射频前端芯片设计、晶圆制造（如GaAs/Si/SOI工艺）、封测流程及关键质量控制点； 4.精通质量管理工具与方法（Six Sigma、SPC、FMEA、APQP、PPAP等），具备质量数据建模与分析能力； 5.熟悉汽车电子（AEC-Q100）、通信行业（3GPP）等质量标准，了解射频性能测试（如S参数、ACLR、EVM等）； 6.具备极强的跨部门协作能力，能在研发、生产、供应链等多部门间推动质量改进。 7.抗压能力强，能应对客户审核、量产爬坡等复杂场景下的质量挑战； 8.英语口语流利（需对接国际客户与供应商）。