1. 全面统筹公司质量管理体系，建立覆盖“器件定义、产品设计、晶圆制造、封装测试、客户端应用”的全链条质量管控体系，负责ISO 9001、IATF 16949等体系的搭建、推行与持续改进。 2. 深度介入产品研发阶段，主导新产品设计质量评审、DFMEA及可靠性评估，从源头把控产品设计风险，确保产品具备极高的量产稳定性。 3. 全面主导供应商质量管理，尤其是对晶圆厂（Foundry）及封装测试厂（OSAT）的技术评估、制程审核、异常处理及日常品质监控，建立并维护严苛的供应商准入与绩效考核机制。 4. 主导客户端异常处理及客诉管理，建立从“客户端反馈→研发/工艺根因分析→纠正预防（8D闭环）”的追溯机制；将客户痛点转化为内部研发设计改善的输入。 5. 建立并完善产品可靠性试验体系，主导高难度失效分析（FA）及可靠性改善项目，降低产品失效率。 6. 组建并管理高素质质量团队，推动质量文化落地，带领团队与产品、研发、市场、销售部门高效协同，定期向总经理汇报整体质量战略数据。

任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、微电子、材料、物理等相关专业。 2. 10年以上半导体或电子元器件行业全流程质量管理经验，其中5年以上同等规模质量团队管理经验。 3. 对半导体器件（二三极管、MOS管、功率器件、电源管理IC等）的全产业链极其熟悉，必须同时具备丰富的晶圆厂工艺及封装测试厂工艺知识，能精准定位设计、工艺或材料端的质量风险点。 4. 精通ISO 9001、IATF 16949体系，具备体系搭建及主导审核经验；熟练运用SPC、FMEA、CP、8D、DOE等质量工具。 5. 具备从客户端质量反哺研发/设计的实操经验，精通客诉管理、失效分析、闭环改善，具备“质量是设计出来”的先进管理理念。 6. 逻辑思维清晰，具备极强的跨部门沟通协调能力和抗压能力，能独立应对大客户审核及重大质量异常事件。