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项目总监(软硬件整机)
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100-200万 深圳 本科 10年及以上 招聘 1 人 预计佣金 352.8K 00:19发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
一、岗位使命 / 招聘背景 【基于客户已明确的“懂硬件+软件、整机产品”画像及同事业部产品总监要求拟定的猎头寻访版,具体条款需客户确认。】负责复杂软硬件整机项目从立项、研发、供应链、量产到交付的全生命周期项目管理。 二、岗位职责 1、统筹复杂整机项目立项、计划、研发、验证、供应链、量产及交付,确保QCD目标达成。 2、建立项目WBS、里程碑、风险与变更管理机制,推动研发、软件、硬件、测试、采购、制造、质量等跨部门协同。 3、识别关键技术与交付风险,推动问题闭环,对重大项目进度、质量、成本和客户满意度负责。 4、推动项目管理流程与方法论沉淀,提升多项目并行及规模化交付能力。 5、面向核心客户及内部高层进行项目汇报、资源协调与重大事项决策推动。
任职要求
1、8年以上复杂研发/整机项目管理经验,有软硬件一体化产品完整交付经历。 2、理解硬件研发、嵌入式/应用软件、测试验证、供应链及量产流程。 3、有大型跨部门项目或项目群管理经验,能强力推进复杂问题闭环。 4、具备优秀的高层沟通、风险管理、资源协调和结果导向能力。 5、华为、OV、小米、荣耀、苹果等成熟整机研发体系背景优先。
所属行业:
人工智能/大模型/算力、云计算
职能分类:
项目经理/主管
工作城市:
深圳,招聘1人,详细地址:深圳南山
职位要求
学历要求:
本科·985/211
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
100-200万*12薪
薪资福利:
参考同事业部高管岗位100–200W+股票,最终以客户确认为准
团队架构
所属部门:
道通科技|数字维修事业部
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
建议参考产品总监流程,最终以客户确认为准
视频面试:
可以接受
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