(1) 负责光传感/光引擎使用ZEMAX进行光学仿真设计并完成包含尺寸链 WC/RSS公差分析设计报告输出； (2) 负责使用SolidWorks软件实现无源芯片、结构件等3D零件和装配图的设计输出； (3) 配合工艺工程师实施对工艺可实施性风险评估，跟踪DOE\DVT\EVT\PVT等验证改善； (4) 协助光芯片团队完善各项指标；

(1) 光通信工程、光电信息工程、光学工程等相关专业, (2) 本科5年以上和硕士2年以上相关工作经验，能力出众者可放宽； (3) 有光模块或光传感产品的光学仿真设计工作经验，熟悉ZEMAX和SolidWorks等软件； (4) 有开发且量产过DR4/FR4/LR4等光模块光学仿真设计开发经验尤佳； (5) 熟练使用光学相关仪器仪表进行相关测试； (6) 具有良好的沟通和团队协作能力。 (7) 责任心强，逻辑条理清楚，善于沟通总结，勇于创新，能够承担压力。