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硬件工程师
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30-50万 苏州 研究生 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 58.2K 1天前发布
72小时新发
职位亮点
光通信国内第二、激光精密加工国内第一
JD基本信息
岗位职责
独立完成硬件电路的方案设计、原理图设计,元件选型等; 输出 PCB LAYOUT的技术要求,并与LAYOUT工程进行沟通; 负责与电路板供应商进行 PCB 工艺相关技术沟通; 调试 PCBA 硬件功能,并与固件、软件工程师进行系统联调; 配合供商设计电路相关的测试工装夹具; 输出电路原理图,PCBLAYOUT,BOM,PCBA装配图,零件承认等技术资料, 配合可靠性工程师进行 EMI,ESD 及电路相关的可靠性测试; 配合产品开发各阶段的试产,解决设计、生产过程中遇到的质量问题; 完成领导安排的其他有关工作。
任职要求
电子信息类相关专业,优秀的英语阅读能力,熟练使用LAYOUT软件; 5年以上工作相关经验,有扎实的模拟及数字电路基础; 有 MCU、ARM、FPGA的硬件系统开发经验,了解高速电路设计相关知识。有视频电路相关经验优先录用; 有较强的动手能力(焊接、仪器使用等),具备较强的电路分析能力和解决问题的能力。
所属行业:
通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路、智能硬件/消费电子
职能分类:
硬件工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:江苏省苏州市工业园区东富路45号联创产业园6幢4层
职位要求
学历要求:
研究生
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-50万*13薪
薪资福利:
3-4w 13薪 薪资结构:基本工资、技能津贴、岗位津贴、全薪20%绩效、保密、加班、通话、住宿、其它
团队架构
所属部门:
硬件
下属人数:
不限
部门架构:
部门有五位硬件
汇报对象:
GM
职级职称:
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
HRD-GM
视频面试:
可以接受
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