核心职责 系统级架构设计：参与芯片的系统级架构设计，定义芯片规格，进行功能、性能、功耗、成本（PPAC）的权衡与优化。负责处理器、总线、高速接口等IP的评估，选型和方案设计。负责系统级时钟、复位、启动、总线、存储、中断等方案设计。负责全芯片系统性能分析和优化。 技术规划与分解：将复杂的系统需求分解为可执行的芯片硬件和软件规格，指导前端设计、验证、后端实现等后续团队开展工作。 前沿技术研究：跟踪行业技术趋势（如ARM、RISC-V、DSP、NPU、NOC、Chiplet、先进工艺等），主导关键技术预研，确保产品架构的先进性和竞争力。 跨团队协同：作为技术核心，与算法、软件、硬件、验证、后端、封测团队紧密协作，确保架构方案高效落地，并参与芯片调试与系统级验证。

任职要求 学历专业：微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士及以上学历。 工作经验：8年以上芯片设计经验，其中至少3年专注于SoC芯片架构设计，拥有多个成功流片经验者优先。 技术技能： 精通计算机体系结构，深入理解处理器架构（如ARM/RISC-V）、片上互连总线（如AMBA，APB/AHB/AXI/ACE）及存储系统。熟悉ARM A系列和R系列处理器经验者优先。 熟悉芯片从需求输入到芯片量产全流程者优先。 具备低功耗设计、高速接口（如USB/PCIe/GMAC/LPDDR）、性能分析和功耗建模能力。 熟练使用C/C++/SystemC等进行架构建模和性能仿真者优先。 有无线通信基带芯片SOC架构设计经验者优先。 综合素质：具备出色的系统思维、沟通协调能力和技术领导力，能够主导技术方案并推动跨领域协作。