1、硬件架构与方案设计： · 负责电机控制器（逆、变器）的硬件需求分析，制定硬件总体技术方案、架构设计及关键技术路线； · 根据项目要求，完成功率回路设计、驱动回路设计、控制回路及电源系统设计； 2、详细电路设计与仿真： · 负责功率器件（IGBT/SiC MOSFET）的选型、损耗计算、热仿真及驱动电路设计； · 负责采样电路（电流、电压、温度）、通讯电路（CAN/CANFD/SPI等）及MCU最小系统设计； · 进行电路原理图设计、PCB布局指导及关键信号完整性仿真； 3、功率模块集成与布局： · 主导功率模块（IPM/PM）的布局设计，优化母线电容、复合母排及散热结构设计，降低杂散电感； · 与结构工程师和热工程师协同，完成整机结构布局和散热方案验证； 4、测试验证与问题攻关： · 制定硬件测试计划和测试规范（DV/PV），主导单板测试、功率测试、可靠性测试及EMC测试； · 负责硬件调试、故障分析（Fault Analysis）及技术难题攻关，解决开发过程中的硬件技术瓶颈； · 针对EMC（电磁兼容）问题提出整改方案，确保产品通过相关认证； 5、技术文档与支持： · 编制PCBA及功率器件硬件设计规范、DFMEA（设计失效模式分析）、WCCA（最坏情况分析）报告等技术文档； · 支持生产部门解决量产过程中的硬件工艺或质量问题，支持售后部门分析市场端故障件 6、持续的成本控制规划及探索降本路径，促进成本目标达成； 7、参与制定匹配公司发展方向制定电机控制器Roadmap。

1、教育背景：本科及以上学历 2、工作经验： · 专业技能： 深入了解IGBT、SiC、MOSFET等功率器件特性，精通驱动电路设计（如隔离驱动、负压关断、短路保护等），有实际的大功率（如>10kW或高压平台400V/800V）开发经验； 模拟电路：精通运算放大器、比较器、ADC驱动电路设计，熟悉电流/电压/温度信号调理技术； 电源技术：熟悉Flyback、Buck等开关电源拓扑，能够独立设计辅助电源或诊断电源部分。 · 经验： 5-8年以上电机控制器（或相关电力电子产品，如逆变器、变频器、DCDC）的硬件开发经验