1、负责电镀药水（CVS）日常分析与管控，维护槽液稳定； 2、主导微孔填孔工艺开发与优化，解决制程异常； 3、推进高密度孪晶铜工艺导入及量产应用； 4、参与新产品、新药水的测试评估与工艺标准化。

1、硕士学历，厦门大学、哈工大、电子科大、常州大学、大连理工、上海电力大学毕业； 2、2-4年相关工作经验（超出4年或未满2年不考虑）； 3、简历中须体现CVS药水分析、微孔填孔、高密度孪晶铜相关经历； 4、来自指定外企（安美特、陶氏杜邦、巴斯夫、麦德美乐思、JSR）或国内企业（三孚新科、上海新阳、艾森股份、安集科技、天承科技）； 5、年龄不超过35岁。