'- 核心负责半导体材料（重点是封装材料）的新事业开拓，自主挖掘供应商、开发客户，搭建公司新事业线的产品体系与客户资源，无现有产品可依托，需独立完成从0到1的业务落地； - 兼具产品经理属性，负责半导体封装材料（塑封料、焊线辅料、基板、胶粘剂等）的产品选型、规格梳理、市场调研，结合行业趋势优化产品布局； - 对接半导体封装厂、晶圆厂、行业代理商及原厂，完成供应商筛选、样品送样、测试认证、议价报价、订单跟进、回款对账全流程； - 收集行业行情、竞品信息、物料参数及客户需求，制定合理的业务策略，完成季度、年度考核目标； - 负责客户与供应商的长期维护，深耕复购，处理客诉及业务异常，协同内部完成产品导入与稳定供货； - 根据业务需求，接受全国及海外出差，独立开展市场开拓与商务谈判工作。

'- 身体健康，能适应全国及海外出差； - 学历：大专及以上，材料、化工、电子、国际贸易等相关专业优先； - 经验：5年及以上半导体材料行业资深业务经验，需同时具备代理商+原厂对接经验； - 核心要求1：有半导体封装材料相关经验，熟悉封装制程（切割、焊线、塑封等）及封装辅料（塑封料、焊线、基板等）产品知识； - 核心要求2：有半导体材料贸易公司同产品从业经验，偏产品经理方向，具备独立产品选型、市场开拓能力； - 能力要求：资深专业岗，不带团队，具备极强的自主开发能力（供应商+客户）、商务谈判能力和抗压能力； - 专业要求：懂半导体材料基础制程术语，能看懂物料规格、认证流程，有台资半导体供应链对接经验者优先； - 职业素养：执行力强、责任心强，具备良好的沟通协调能力，认同公司发展理念，能接受公司业绩考核要求。