1.负责量子成像雷达整机光机结构方案设计、器件选型与公差规划，结合光学成像、硬件布局、散热密封、电磁兼容、量产工艺及成本管控要求，输出可落地、可量产的结构方案。 2.完成整机三维建模、工程图纸输出、材料选型、尺寸链校核与 GD&T 形位公差设计；制定装配、粘接、锁紧等工艺标准，输出 BOM、检验规范、工艺文件等全套工程资料，搭建并维护图纸版本管控体系。 3.运用 CAE 仿真工具开展结构静力学、热力学等多维度仿真分析，依据仿真结果优化结构，实现产品小型化、轻量化、降本目标。 4.全程主导产品从方案设计、样机试制、可靠性验证、工艺开发、模具开发、小批量试产到量产导入的全流程机械技术落地工作。 5.配合量子成像科研团队，结合光路排布、PCB 布局、热源分布及整机装配逻辑完成结构迭代，保障结构方案满足设备核心性能指标。 6.对接供应商，完成核心零部件选型、定制开发与合规验证；针对 CNC、钣金、注塑等加工工艺开展 DFM 可制造性评审及优化，处理试制、量产阶段各类工程问题，保障项目按期交付。 7.主导机械研发各阶段设计评审、技术文件编制与交付管控；沉淀结构设计、问题整改、工艺优化等技术成果，搭建部门技术知识库，持续推动产品结构迭代与工艺升级。

1.本科及以上学历，机械设计、机电一体化、精密仪器等相关专业。 2.3 年及以上激光雷达或精密光电设备整机结构设计经验，具备复杂光机电一体化系统完整研发落地经历。 3.精通 Siemens NX、CATIA、Creo、SolidWorks 等任意一款三维设计软件，可独立完成整机装配、精密零件建模、工程图绘制与版本管理；精通 GD&T 形位公差、尺寸链分析、螺钉力矩匹配、精密结构粘接封装等光机设计核心技能。 4.掌握 ANSYS、Abaqus、COMSOL 等任意一款 CAE 仿真工具，可独立完成静力学、热力学仿真分析，并根据仿真数据优化结构设计。 5.熟悉金属、塑料、新型复合材料特性，精通 CNC、压铸、注塑、钣金及各类表面处理工艺，具备成熟的 DFM 优化、工艺评估与结构降本能力。